<補充介紹>
在PCB電路板產業用的銅箔依製程來分類，大致上可分為 壓延銅箔（RA銅箔）與 電解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔（RA銅箔）具有較好的延展性等特性，是PCB硬板及FPC軟板製程所用的銅箔，而電解銅箔（ED銅箔）則是具有製造成本較低的優勢。

因為壓延銅箔的技術掌握在部份關鍵廠商手中，所以生產廠商較少。因此客戶很難在價格和供應量上取得話語權，故市場上多數人會選擇在不影響產品性能表現的情況下，改用電解銅箔來替代較昂貴的壓延銅箔來製做PCB或軟性電路板材料-FCCL軟性銅箔基板。

近年來因為ED銅箔本身材料結構的物理特性限制，在未來趨勢朝向<細線化>或<薄型化>的產品設計中，不具有優勢。
因此，市場上就開發出另一種新的生產技術-濺鍍+電鍍銅的製程，由於銅層非常薄，僅有奈米級銅厚或2um~9um超薄銅厚度，可應用在PCB高階製程的IC載板、Coreless基板、mSAP製程。此外，超薄銅箔可鍍在PI/PET等工程塑膠基材上，形成無膠型FCCL，適合用在輕薄短小的細線路軟板及天線軟板產品上。

當然，在高頻電路板產品設計上因電訊考量因素，RA銅箔或銅層較細緻的濺鍍+電鍍銅將會是未來客戶挑選的對象之一。

*更多有關昂筠的濺鍍+電鍍FCCL產品介紹，請見:  http://topnano.com.tw/products.php?id=67

*更多有關昂筠超薄載板銅產品介紹，請見: https://www.topnano.com.tw/products.php?id=65