PCB材料, 电解铜箔 vs 压延铜箔 vs 溅镀铜箔之特性比较

<补充介绍>
在PCB电路板产业用的铜箔依制程来分类，大致上可分为 压延铜箔（RA铜箔）与 电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔（RA铜箔）具有较好的延展性等特性，是PCB硬板与FPC柔性电路板制程所用的铜箔，而电解铜箔（ED铜箔）则是具有制造成本较低的优势。

因为压延铜箔的技术掌握在部份关键厂商手中，所以生产厂商较少。因此客户很难在价格和供应量上取得话语权，故市场上多数人会选择在不影响产品性能表现的情况下，改用电解铜箔来替代较昂贵的压延铜箔来制做PCB或软性电路板材料-FCCL软性铜箔基板。

近年来因为ED铜箔本身材料结构的物理特性限制，在未来趋势朝向<细线化>或<薄型化>的产品设计中，不具有优势。因此，市场上就开发出另一种新的生产技术-溅镀+电镀铜的制程，由于铜层非常薄，仅有奈米级铜厚或2um~9um厚度，可应用在PCB高阶制程的IC载板、Coreless基板、mSAP制程。此外，超薄铜箔可镀在PI/PET等工程塑料基材上，形成无胶型FCCL，适合用在轻薄短小的细线路软板及天线软板产品上。

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