产品介绍与特性：

IC封装与PCB制程产业的产品为了配合终端电子设备朝向轻薄短小的目标，在材料选择上会倾向轻薄化、高可靠度，而电路设计上则会倾向细线路、高密度化。而达到这些目标的关键之一就是超薄铜箔，因为封装载板为了要做15~20um的细线路，必须用到3um超薄铜皮的薄基板，取代目前PCB常用的铜箔厚度18~35μm。

附载体超薄铜箔主要用于采用MSAP制程形成线路的Prepreg载板及Coreless基板。昂筠超薄载板铜是采用18um载体铜箔及可撕型超薄铜箔所组成。一般来说，客户会将载板铜与胶片层压后剥除18um载体铜箔，只留下可撕型超薄铜在载板中作为铜种子层(Seed Layer)来使用。

​IC载板是用于封装IC芯片的载体，其厚度和重量直接影响IC封装产品的轻薄化。随着IC组件功能趋向复杂化，使用的板层数也跟着增加，PCB的厚度和重量也随之增加。为了满足终端电子产品轻薄化的需求，超薄铜箔将成为PCB制造的趋势。除了增层胶片制程外，未来作为核心层的铜箔基板也可能采用超薄铜箔来满足设备薄型化的趋势。

IC载板用超薄铜箔的厚度一般在2um到5um之间，初期昂筠超薄载板铜产品会以3um/5um产品为主做推广使用。

￭ 昂筠超薄载板铜为附有18um载体铜箔的可剥离型极薄铜箔
￭ 适用于PCB制程中mSAP半加成法制程，建议线宽/线距(L/S)≦40/40之细线路IC基板应用
￭ 由18um载体铜箔搭配PVD物理气象沉积制程制作金属分离层+3um/5um水平镀铜增厚制程所完成的产品
￭ 低铜箔粗糙度(Rz≦2.0)，以PCB业界profile轮廓来分类时，粗糙度近似于HVLP铜箔(高频超低轮廓铜箔)
￭ 适用于IC封装载板、HDI高密度互连技术板、IC封装制程材料等用途 
￭ 本材料经SGS检验，符合RoHS、Reach规范


应用: 

适用于PCB印刷电路板的极细线路制造，主要应用于类载板、IC载板、Coreless基板等。下游应用包含: 内存(DRAM、NAND)、智能型手机AP、电源管理IC、RF模块的IC组件封装载板等
 
 使用方式(仅供参考) 

<方式一> 在PCB制程中连同18um承载铜箔与包含PP等各种树脂基材做压合，形成CCL，再将18um承载铜箔撕离。

<方式二> 在PCB制程中将昂筠超薄载板铜先经过蚀刻制程做完线路后，再与PP等树脂基材做压合，再分开18um承载铜箔。


 结构组成/Composition 

   代表性特性數據/Representive data-昂筠载板铜for Coreless Process



 代表性特性數據/Representive data-昂筠载板铜for MSAP Process



※上述表列为代表性数据非保证值
※Peel Strength为增镀到35um厚度之后的测试值
※目前供货可选择2种类型 : 亮面铜箔无粗化版 /雾面铜箔需粗化版
※载体铜箔固定为18um铜箔，可撕型超薄铜部分未来可依客户所需，客制化制作1.5um~5um超薄铜

 产品最佳使用期及保存期: 

订单上所标明的出货日期起算6个月之内。