￭ 当社のキャリア付極薄銅箔は、18umのキャリア銅箔と引き裂き可能な極薄銅箔で作られている製品である
￭ PCB製造プロセスにおけるmSAPセミアディティブプロセスに適しており、線幅/スペース(L/S)≦40/40の回路基板用途に推奨
￭ ICパッケージキャリア基板、高密度配線技術基板、ICパッケージプロセス材料などに適している
￭ RoHS/REACH対応品

ICパッケージ基板用キャリア付極薄銅箔の厚さは一般的に2umから5umの間ですが、初期段階では当社の極薄銅箔製品はプロモーションと使用のために主に3um製品になっている。

キャリア付極薄銅箔は、主にMSAPプロセスで回路を形成するICキャリア基板に使用されている。
Topnano社のキャリア付極薄銅箔は、18umのキャリア銅箔と引き裂き可能な3umの極薄銅箔で作られている。
一般的に、顧客はキャリア銅箔をPPフィルムでラミネートした後、18umのキャリア銅箔を剥がし、3umの極薄銅箔だけを銅シード層として残す。

近年、IC部品の機能が複雑化するにつれて、使用される基板の層数が増えている。
最終製品がより薄く、より軽い設計に向かうにつれ、デバイス内のスペースの制約から、より多くの PCB 工程で極薄銅箔が使われるようになるでしょう。

将来的には、機器の薄型化に伴い、銅箔基板のコア層にも極薄銅箔が使用される可能性がある。
 製品構造/Composition 



 使用方法（参考）

<方法1> プリント基板製造工程で、18μm銅箔をプリプレグを含む各種樹脂基板と圧着してCCLを形成した後、18μm銅箔を引き剥がす。

<方法2> プリント基板製造工程で、エッチング処理により適切な回路を形成した後、18μmキャリア銅箔をプリプレグなどの樹脂基板と圧着してCCLを形成し、18μmキャリア銅箔を引き剥がす。