TOP Nanometal Corporationは2015年に設立され、フレキシブル電子材料のロールツーロール（R2R）真空スパッタリング装置を専門とするリーディングカンパニーです。スパッタリングプロセスに関する専門知識と自社開発設備を駆使し、グラファイト銅箔放熱フィルム、接着剤不要のフレキシブル銅張積層板（FCCL）、ITOフィルム、IC基板用極薄銅箔といった高性能材料の製造を専門としています。

また、カスタムR2R真空スパッタリング受託加工サービスも提供しており、フレキシブルプリント回路基板、フレキシブル透明LEDディスプレイ、タッチパネル、放熱シート材料などの用途において、軽量でフレキシブルかつ機能性に優れたスパッタリングフィルムの開発において、世界中のパートナーをサポートしています。