IC封裝與PCB製程產業的產品為了配合終端電子設備朝向輕薄短小的目標，在材料選擇上會傾向輕薄化、高可靠度，而電路設計上則會傾向細線路、高密度化。而達到這些目標的關鍵之一就是超薄銅箔，因為封裝載板為了要做15~20um的極細線路，必須用到3um超薄銅皮的薄基板，取代目前常用的銅箔厚度18~35μm。

附載體超薄銅箔主要用於採用MSAP製程形成線路的Prepreg載板及Coreless基板。昂筠超薄載板銅箔是採用18um載體銅箔與可撕型超薄銅箔所組成。一般來說，客戶會將載板銅與膠片層壓後剝除18um載體銅箔，只留下可撕型超薄銅在載板中作為銅種子層(Seed Layer)來製作極細線路使用。

IC載板是用於封裝IC晶片的載體，其厚度和重量直接影響IC封裝產品的輕薄化。隨著IC元件功能趨向複雜化，使用的板層數也跟著增加，PCB的厚度和重量也隨之增加。為了滿足終端電子產品輕薄化的需求，超薄銅箔將成為PCB製造的趨勢。除了增層膠片製程外，未來作為核心層的銅箔基板也可能採用超薄銅箔來滿足設備薄型化的趨勢。

IC載板用超薄銅箔的厚度一般在2um到5um之間，初期昂筠超薄載板銅箔產品會以3um/5um產品為主做推廣使用。

￭ 昂筠超薄載板銅箔為附有18um載體銅箔的可剝離型極薄銅箔
￭ 適用於PCB製程中mSAP改良式半加成法製程，建議線寬/線距(L/S)≦40/40之極細線路基板應用
￭ 由18um載體銅箔搭配PVD物理氣相沉積製程來製作金屬分離層+3um/5um水平鍍銅增厚技術所完成的產品
￭ 低銅箔粗糙度(Rz≦2.0)，以PCB業界profile來分類時，粗糙度近似於HVLP銅箔
￭ 適用于IC封裝載板、HDI高密度互連技術板、Coreless 基板、IC封裝制程材料等用途
￭ 本材料經SGS檢驗，符合RoHS、Reach規範
 結構組成/Composition 



 使用方式(僅供參考) 

<方式一> 在PCB製程中連同18um承載銅箔與包含PP等各種樹脂基材做壓合，形成CCL，再將18um承載銅箔撕離。

<方式二> 在PCB製程中將昂筠超薄載板銅先經過蝕刻製程做完線路後，再與PP等樹脂基材做壓合，再分開18um承載銅箔。