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濺鍍/材料知識
PCB材料 電解銅箔 vs 壓延銅箔 vs 濺鍍銅箔之特性比較
在PCB電路板產業用的銅箔依製程來分類,大致上可分為 壓延銅箔(RA銅箔)與 電解銅箔(ED銅箔)兩大類,其中壓延銅箔(RA銅箔)具有較好的延展性等特性,是PCB硬板及FPC軟板製程所用的銅箔,而電解銅箔(ED銅箔)則是具有製造成本較低的優勢。
因為壓延銅箔的技術掌握在部份關鍵廠商手中,所以生產廠商較少。因此客戶很難在價格和供應量上取得話語權,故市場上多數人會選擇在不影響產品性能表現的情況下,改用電解銅箔來替代較昂貴的壓延銅箔來製做PCB或軟性電路板材料-FCCL軟性銅箔基板。
近年來因為ED銅箔本身材料結構的物理特性限制,在未來趨勢朝向<細線化>或<薄型化>的產品設計中,不具有優勢。
因此,市場上就開發出另一種新的生產技術-濺鍍+電鍍銅的製程,由於銅層非常薄,僅有奈米級銅厚或2um~9um超薄銅厚度,可應用在PCB高階製程的IC載板、Coreless基板、mSAP製程。此外,超薄銅箔可鍍在PI/PET等工程塑膠基材上,形成無膠型FCCL,適合用在輕薄短小的細線路軟板及天線軟板產品上。
當然,在高頻電路板產品設計上因電訊考量因素,RA銅箔或銅層較細緻的濺鍍+電鍍銅將會是未來客戶挑選的對象之一。
*更多有關昂筠的濺鍍+電鍍FCCL產品介紹,請見: http://topnano.com.tw/products.php?id=67
*更多有關昂筠超薄載板銅產品介紹,請見: https://www.topnano.com.tw/products.php?id=65
因為壓延銅箔的技術掌握在部份關鍵廠商手中,所以生產廠商較少。因此客戶很難在價格和供應量上取得話語權,故市場上多數人會選擇在不影響產品性能表現的情況下,改用電解銅箔來替代較昂貴的壓延銅箔來製做PCB或軟性電路板材料-FCCL軟性銅箔基板。
近年來因為ED銅箔本身材料結構的物理特性限制,在未來趨勢朝向<細線化>或<薄型化>的產品設計中,不具有優勢。
因此,市場上就開發出另一種新的生產技術-濺鍍+電鍍銅的製程,由於銅層非常薄,僅有奈米級銅厚或2um~9um超薄銅厚度,可應用在PCB高階製程的IC載板、Coreless基板、mSAP製程。此外,超薄銅箔可鍍在PI/PET等工程塑膠基材上,形成無膠型FCCL,適合用在輕薄短小的細線路軟板及天線軟板產品上。
當然,在高頻電路板產品設計上因電訊考量因素,RA銅箔或銅層較細緻的濺鍍+電鍍銅將會是未來客戶挑選的對象之一。
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