Taiwantrade

関連動画     

スパッタリング/材料知識

プリント基板 電解銅箔と圧延銅箔とスパッタ銅箔の比較

PCB回路基板業界で使用される銅箔は、製造工程によって圧延銅箔(RA銅箔)と電解銅箔(ED銅箔)の2つに大別されます。その中でも、圧延銅箔(RA銅箔)は、 PCBハードボードやFPCソフトボードの製造工程で使用される銅箔は延性が良好などの特性があり、電解銅箔(ED銅箔)は製造コストが低いという利点があります。

圧延銅箔は一部の主要メーカーによって技術がコントロールされているため、製造メーカーは比較的少ないです。そのため、顧客が価格や供給について発言することは困難です。そのため、市場のほとんどの人は、製品の性能に影響を与えずにPCBやソフトボードを作るために、より高価な圧延銅箔の代わりに電解銅箔を使用することを選択します。FCCLフレキシブル銅箔基板。

近年、ED銅箔自体の材質構造上の物理的特性により、今後<細線化>や<薄型化>に向かう製品設計においては有利ではありません。
そのため、市場ではもう一つの新しい生産技術が開発されました。それは、スパッタリング+電気銅メッキプロセスです。銅層は非常に薄く、ナノレベルの銅の厚さまたは2um〜9umの極薄銅の厚さであるため、PCBの高IC基板、コアレス基板、複数段階のmSAPプロセス。さらに、極薄銅箔をPI/PETなどのエンジニアリングプラスチック基板にめっきすることで、接着剤不要のFCCLを形成でき、薄型・短型・小型の微細回路フレキシブル基板やアンテナフレキシブル基板製品に適しています。

もちろん、高周波回路基板製品の設計においては、通信を考慮し、RA銅箔またはより微細な銅層を有するスパッタリング+電気めっき銅が将来の顧客にとって選択肢の1つとなるでしょう。

電解銅箔と圧延銅箔とスパッタ銅箔の比較
4F., No.13, Wuquan 7th Rd., Wugu Dist., New Taipei City 248, Taiwan (R.O.C.) (本社)
Tel: +886-2-2298-3539 ext 8899
Fax: +886-2-2299-1200