昂筠国际亮相TPCA SHOW 2026，推出PI镀镍铜复合薄膜材料

R2R 真空磁控溅镀技术打造 PI/Cu/Ni 柔性金属复合薄膜，拓展 EMI 屏蔽、导电结构与柔性电子应用

昂筠国际（Topnano）将参加 TPCA Show 2026 台湾电路板产业国际展览会，展出最新 *R2R 镀镍薄膜（R2R Nickel Coated Film）*及 PI 镀铜镍薄膜（PI/Cu/Ni Metalized Film），展现公司在 Roll-to-Roll（R2R）真空磁控溅镀、柔性金属薄膜及铜镍复合材料领域的制程能力。

TPCA Show 2026 将于 10月20日至22日于台北南港展览馆一馆举行，展会聚焦 PCB、电子制造、先进封装及相关电子材料。
 

PI/Cu/Ni 镀铜镍薄膜：结合柔性、导电与金属表面保护

昂筠此次重点展示的 PI/Cu/Ni 镀铜镍复合薄膜，以Polyimide Film（PI，聚酰亚胺薄膜）作为柔性基材，透过 R2R 金属化制程形成 Copper / Nickel（Cu/Ni）多层金属结构。

其中，铜层可提供导电功能，镍层则可作为表面保护与功能性金属层，透过不同金属层厚度及结构设计，可依客户的导电、EMI/EMC 屏蔽、耐腐蚀特性及表面功能需求进行材料调整。

目前昂筠已建立 PI/Ni、PET/Ni、PI/Cu/Ni 及 PET/Cu/Ni 等柔性金属复合材料结构，可应用于不同电子材料与柔性电子产品。

R2R 磁控溅镀：实现大面积柔性金属化薄膜
昂筠的核心制程为 Roll-to-Roll Vacuum Magnetron Sputtering（卷对卷真空磁控溅镀），可在 PI Film、PET Film、铜箔、铝箔等柔性基材表面形成均匀的金属薄膜。

除铜、镍等金属材料外，昂筠亦可依产品需求进行功能性金属与复合结构的薄膜设计。公司目前的 R2R 制程可支持其他金属奈米级溅镀膜层，并可搭配后段 R2R 镀铜、RTR镀镍制程，形成不同的柔性金属复合材料。

这种连续式卷对卷制程适合大面积柔性材料加工，并可针对金属层均匀性、膜厚控制及基材附着性进行制程调整。

PI 镀铜镍薄膜的多元应用：从EMI 屏蔽到柔性电子材料

PI 镀铜镍薄膜及 R2R 镀镍薄膜可针对不同电子模块需求，应用于：

• EMI / EMC 电磁干扰屏蔽膜

• SMT Gasket 导电层

• 薄膜加热器（Thin Film Heater）

• 柔性电极（Flexible Electrode）

• 柔性 MEMS 组件

• Flexible Electronics

• 电子模块接地与导电结构

• 穿戴式电子与高密度电子模块

PI/Cu/Ni 复合金属结构已被广泛研究于薄型、柔性 EMI 屏蔽材料；相关研究也显示 Cu/Ni 多层金属结构可结合铜的导电特性与镍层的表面功能，适合柔性电磁屏蔽材料设计。

昂筠现有产品数据亦将 PI/PET 镀镍及 Cu/Ni 复合材料定位于 EMI Shielding、SMT Gasket 导电层、Flexible Electronics等应用。

从 R2R 溅镀到铜镍复合材料，提供客制化制程服务

除了 PI 镀铜镍薄膜之外，昂筠亦提供 R2R 真空磁控溅镀代工服务，可依客户的基材、金属种类、膜厚及多层结构需求进行材料开发。
目前可加工的柔性基材包括 PI Film、PET Film、Copper Foil、Aluminum Foil等，并可依应用需求进行铜、镍、NiCr、石墨等材料的溅镀与复合结构设计。
透过 R2R 溅镀与后段金属加工整合，昂筠致力于提供从柔性基材金属化、R2R 溅镀到 Cu/Ni 复合金属薄膜的材料解决方案，协助电子材料、EMI/EMC、FPC 及柔性电子客户开发新一代薄型化与柔性化材料。

关于昂筠国际 Topnano

昂筠国际（TOP Nanometal Corporation）专注于 R2R 真空磁控溅镀、柔性金属薄膜、溅镀型复合材料及无胶型 FCCL的研发与制造，产品涵盖 PI/PET 金属化薄膜、R2R 镀镍薄膜、PI/Cu/Ni 铜镍复合薄膜及超薄无胶型 FCCL，服务柔性电路、EMI/EMC 屏蔽、柔性电子、薄膜传感器及其他高阶电子材料应用。