R2R 真空磁控濺鍍技術打造 PI/Cu/Ni 柔性金屬複合薄膜，拓展 EMI 屏蔽、導電結構與柔性電子應用

昂筠國際（Topnano）將參加 TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會，展出最新 *R2R 鍍鎳薄膜（R2R Nickel Coated Film）*及 PI 鍍銅鎳薄膜（PI/Cu/Ni Metalized Film），展現公司在 Roll-to-Roll（R2R）真空磁控濺鍍、柔性金屬薄膜及銅鎳複合材料領域的製程能力。

TPCA Show 2026 將於 10月20日至22日於台北南港展覽館一館舉行，展會聚焦 PCB、電子製造、先進封裝及相關電子材料。

PI/Cu/Ni 鍍銅鎳薄膜：結合柔性、導電與金屬表面保護

昂筠此次重點展示的 PI/Cu/Ni 鍍銅鎳複合薄膜，以Polyimide Film（PI，聚醯亞胺薄膜）作為柔性基材，透過 R2R 金屬化製程形成 Copper / Nickel（Cu/Ni）多層金屬結構。

其中，銅層可提供導電功能，鎳層則可作為表面保護與功能性金屬層，透過不同金屬層厚度及結構設計，可依客戶的導電、EMI/EMC 屏蔽、耐腐蝕特性及表面功能需求進行材料調整。

目前昂筠已建立 PI/Ni、PET/Ni、PI/Cu/Ni 及 PET/Cu/Ni 等柔性金屬複合材料結構，可應用於不同電子材料與柔性電子產品。
 

R2R 磁控濺鍍：實現大面積柔性金屬化薄膜

昂筠的核心製程為 Roll-to-Roll Vacuum Magnetron Sputtering（卷對卷真空磁控濺鍍），可在 PI Film、PET Film、銅箔、鋁箔等柔性基材表面形成均勻的金屬薄膜。

除銅、鎳等金屬材料外，昂筠亦可依產品需求進行功能性金屬與複合結構的薄膜設計。公司目前的 R2R 製程可支援其他金屬奈米級濺鍍膜層，並可搭配後段 R2R 鍍銅、RTR鍍鎳製程，形成不同的柔性金屬複合材料。

這種連續式卷對卷製程適合大面積柔性材料加工，並可針對金屬層均勻性、膜厚控制及基材附著性進行製程調整。

PI 鍍銅鎳薄膜的多元應用：從EMI 屏蔽到柔性電子材料

PI 鍍銅鎳薄膜及 R2R 鍍鎳薄膜可針對不同電子模組需求，應用於：

• EMI / EMC 電磁干擾屏蔽膜
• SMT Gasket 導電層
• 薄膜加熱器（Thin Film Heater）
• 柔性電極（Flexible Electrode）
• 柔性 MEMS 元件
• Flexible Electronics
• 電子模組接地與導電結構

PI/Cu/Ni 複合金屬結構已被廣泛研究於薄型、柔性 EMI 屏蔽材料；相關研究也顯示 Cu/Ni 多層金屬結構可結合銅的導電特性與鎳層的表面功能，適合柔性電磁屏蔽材料設計。

昂筠現有產品資料亦將 PI/PET 鍍鎳及 Cu/Ni 複合材料定位於 EMI Shielding、SMT Gasket 導電層、Flexible Electronics、Flexible Sensors 及 Wearable Electronics等應用。

從 R2R 濺鍍到銅鎳複合材料，提供客製化製程服務

除了 PI 鍍銅鎳薄膜之外，昂筠亦提供 R2R 真空磁控濺鍍代工服務，可依客戶的基材、金屬種類、膜厚及多層結構需求進行材料開發。

目前可加工的柔性基材包括 PI Film、PET Film、Copper Foil、Aluminum Foil等，並可依應用需求進行銅、鎳、NiCr、石墨等材料的濺鍍與複合結構設計。

透過 R2R 濺鍍與後段金屬加工整合，昂筠致力於提供從柔性基材金屬化、R2R 濺鍍到 Cu/Ni 複合金屬薄膜的材料解決方案，協助電子材料、EMI/EMC、FPC 及柔性電子客戶開發新一代薄型化與柔性化材料。

關於昂筠國際 Topnano

昂筠國際（TOP Nanometal Corporation）專注於 R2R 真空磁控濺鍍、柔性金屬薄膜、濺鍍型複合材料及無膠型 FCCL的研發與製造，產品涵蓋 PI/PET 金屬化薄膜、R2R 鍍鎳薄膜、PI/Cu/Ni 銅鎳複合薄膜及超薄無膠型 FCCL，服務柔性電路、EMI/EMC 屏蔽、柔性電子、薄膜感測器及其他高階電子材料應用。