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石墨銅箔散熱膜 (DLC類鑽碳銅箔複合材料)

石墨銅箔散熱膜

材料結構組成

奈米級石墨 Graphite

銅箔 Copper foil

產品特性與優勢:

‧ 昂筠的石墨銅箔散熱膜是一種兼具 散熱 、均溫EMI電磁屏蔽 效果的複合型功能材料
‧ 石墨銅箔散熱膜可作為散熱銅箔及人工石墨的替代材料
‧ 石墨銅箔因具有導熱效果,部分客戶將其作為取代電磁屏蔽用的的銅箔,屏蔽的同時兼具降溫效果
‧ 均溫效果優於昂貴的人工石墨片,具有良好的撓曲性可耐彎折不脆裂,加工性高
‧ 採用卷對卷濺鍍製程將銅箔濺鍍一層奈米級石墨,中間無膠質干擾,材料性質不易碎也不會掉粉
‧ 部分採取噴塗式的石墨烯散熱產品,可能會在固化後有掉粉的疑慮,本產品採用的濺鍍製程則無此問題
‧ 昂筠的石墨銅箔應用在LED產品上除了降溫外,客戶實證至少可提升LED亮度10%,是性價比高的導熱材料
‧ 可紓解LED的介面應力,使LED的光亮保持穩定,減緩光衰問題
客戶實測LED亮度提升效果:300mW功率>200mW功率>100mW功率(功率越大,效果越明顯)
‧ 超薄(< 0.1mm )、重量輕,可適用於平面型密閉空間或無風扇不通風環境 
‧ 石墨銅箔依據使用面積及銅箔的厚度不同,搭配超薄雙面膠後,降溫效果可達4~11度C
‧ 濺鍍是PVD物理氣相沉積的一種,昂筠將石墨靶材上的碳原子濺鍍在銅箔上,在表面堆積形成DLC類鑽碳銅箔
‧ 經過DLC(Dimond Like Carbon)類鑽碳處理後的銅箔面可提高整體導熱性能、增加表面硬度、耐磨性,也調節了銅箔的熱膨脹率還有降低表面反射率等效果
‧ 經過DLC類鑽碳處理後的銅箔可以紓解晶片封裝時產生的介面應力
‧ 本材料依據熱力學中的熱傳導(Conduction)及熱輻射(Radiation)兩種方式進行散熱,是固體主要的傳熱方式
‧ 本材料以銅箔作為主基材,它是一種良好的導電及導熱材料,熱傳導性能比大多數金屬都要好且又平價
‧ 散熱方面, 銅箔具有良好的熱傳導性能和較高的比熱,能夠快速地將熱能傳遞到周圍環境中,從而達到散熱的效果
‧ 石墨是非金屬中少見具有導電、導熱性能的材質,將石墨與銅箔做結合,可同時利用銅箔良好的垂直導熱能力,將高溫往下帶,搭配底部石墨優秀的橫向熱擴散性能,使其成為一種良好的散熱兼均溫的熱處理解決方案
‧ 適用於各種模切成型加工,具有不需包邊、容易貼合等優勢,能減少後續製程的工時工序,降低加工費用
‧ 表面可以與金屬、塑膠等其他材料組合以滿足更多的設計功能和需要
‧ 本材料以銅箔為基底,可歸類為金屬型態導熱介面材料(金屬TIM),具有較高熱導率及較低的熱介面電阻,除了單一使用外,亦可設計在散熱模組內提升效果

石墨銅箔熱傳導示意圖

 使用方式 :  將熱源接觸銅箔面,透過銅箔的高縱向導熱能力將熱量快速傳導到石墨面上,再透過奈米級石墨的碳原子高熱輻射效能將熱能均勻的發散出去

*因材料本身會導電,適合不需要絕緣的各種複雜散熱表面,若有電氣絕緣需求建議可局部搭配Mylar片使用

*建議使用超薄的導熱雙面膠做黏合(10~30um,膠越薄石墨銅箔的導熱效果會越好)
*為達到良好的效果,請將雙面膠與銅箔面及熱源面做到緊密貼實
*石墨銅箔散熱膜建議使用在平整表面的熱源上,散熱效果會比較好

昂筠的石墨銅箔散熱膜水平熱傳導係數達1000( W/mk ),垂直傳導也可達320( W/mk ), 在銅箔上濺鍍一層奈米級超薄石墨,材料厚度薄,總厚度均小於0.1mm

產品應用:
-適用於功率半導體模組用基板、LED基板、放大器基板
-適用於需要平面均溫/導熱/散熱的各式電子產品

例如 : 智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、CPU中央處理器、GPU圖形處理器、LED燈具、LED TV、各式平面顯示器、背光模組、Adapter電源適配器、通信設備、穿戴式電子產品、低軌道衛星地面接收設備等

相關材料比較與實驗報告: 可點擊下方咖啡色底線文字前往觀看。
*散熱材料-石墨銅箔散熱膜 VS人工石墨 比較表
*散熱實驗: 100um銅箔vs100um石墨銅箔 降溫效果比較
*導熱材料散熱實驗: SSD上貼石墨銅箔後熱源面與材料面的降溫比較
*LED背光散熱: 石墨銅箔片用於LED降溫並提升發光亮度實驗資訊


未來將提供更多散熱實驗報告或與其他材料比較表,放在官網的 濺鍍/材料知識 區。

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智慧型手機導熱 - 銅箔石墨散熱材料

目前推出單面板,規格如下 :

產品型號 銅箔厚度
( um )
GOS018NY3-P01 18
GOS035NY5-P01 35
GOS050NY6-P01 50
GOS070NY4-P01 70
GOS100NY7-P01 100
GOS140NY8-P01 140

**基本上使用本材料的面積越大、銅厚越厚,均温及散热效果越佳**
**若有特殊需求,亦可提供銅箔雙面濺鍍石墨的代工服務。

 

物性表參考 - 以35um銅箔石墨片為例 :

基材厚度(mm) 0.035
密度(g/cm3) 8.2
耐溫範圍(℃) 400
熱傳導率-水平
(W/m K)
1000↑
熱傳導率-垂直
(W/m K)
320 ↑
導電率(S/M) 2*106
耐折彎次數
(180∘折彎)
100,000 ↑
抗拉強度
(水平方向)
(Mpa)
≧ 28
加工方式 可卷對卷加工模切,無需包邊,折彎完全不脆裂,不用額外加Film材,可重工。


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