HIPIMS 的全稱是高功率脈衝磁控濺射 (High Power Impulse Magnetron Sputtering)，這是一種先進的真空鍍膜技術 (PVD, 物理氣相沉積)，透過在極短時間內施加高功率脈衝，能產生高度電離的電漿體，從而製備出性能卓越的塗層。

HIPIMS 的核心特色

這種技術的關鍵在於它使用極短時間 (數十微秒) 的高功率脈衝，使靶材的單位功率達到極高 (kW/cm²級別)，從而產生以下特性：

• 極高的電漿密度： 比傳統磁控濺射高出好幾個數量級。

• 極高的靶材金屬離化率： 濺射出來的粒子（原子）有很高的比例被電離成離子 (可達70%以上)。

HIPIMS 的主要用途

HIPIMS 最大的優勢在於它能沉積出高品質、高附著性的緻密薄膜，使其在多個領域具有重要應用：

1. 提高膜層附著力 (預處理)：

   • 在正式鍍膜前，利用 HIPIMS 產生的高能金屬離子電漿轟擊基材表面，能有效進行蝕刻清洗處理，顯著增強薄膜與基材之間的結合力。

2. 沉積緻密光滑的塗層：

   • 緻密光滑的塗層：高離化率使得沉積粒子能量高、遷移能力強，能有效填充基材表面的微小孔隙，形成極其緻密、無孔洞的薄膜結構。同時，該技術能有效減少塗層表面的宏觀顆粒，獲得非常光滑的表面。這對於許多功能性薄膜（如阻隔膜、柔性電極）至關重要。

3. 微電子與記憶體元件：

   • 用於製備結構緻密、性能穩定的薄膜，例如在次世代記憶體 (如 RRAM) 的研究中，利用 HIPIMS 製備二氧化鈦或氮氧化鈦薄膜。

昂筠為了提升濺鍍薄膜的附著力，在部分卷對卷磁控濺鍍機台有配備HIPIMS電源設備，將捲對卷（Roll-to-Roll）磁控濺鍍技術與高功率脈衝磁控濺射（HiPIMS）相結合，帶來顯著的效益提升。它同時解決了柔性基材高質量薄膜量產中的效率、質量和成本難題。

實際應用場景

這項組合技術已在多個高端領域展現潛力：

• 柔性電子：可用於製造柔性顯示屏、柔性太陽能電池、柔性傳感器等產品中的高性能導電薄膜和阻隔薄膜。

• 高端包裝與防護：在食品、藥品包裝領域，可沉積超薄且緻密的阻隔膜，有效隔絕水氧，延長保質期。也適用於其他需要耐腐蝕防護的柔性材料。

• 功能性塗層：例如，在柔性基材上沉積高硬度、低摩擦係數的類鑽石碳（DLC）塗層，或用於光學元件的高質量光學薄膜。

總結來說，HIPIMS 結合了傳統磁控濺射的光滑度和電弧離子鍍的高離化率與強結合力優點，因此被視為 PVD 鍍膜技術在近幾十年來的一項重大技術突破。