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昂筠參展TPCA Show Taipei 2024 台灣電路板產業國際展
台北, 2024年 – 昂筠國際將於2024年10月23日至25日參加在台北南港展覽館舉行的TPCASHOW台灣電路板產業國際展,攤位號碼為K230。這次展會是電子製造業的重要盛會,吸引了眾多行業專家和企業參與,昂筠國際將在此展示其最新的PCB相關應用產品,強調其在高性能電路板技術領域的領導地位。
本次展出的重點產品包括無膠型超薄軟性銅箔基板2L-FCCL,專為細線路應用設計,具有極佳的柔韌性與穩定性;以及3um附載體可撕型超薄銅箔,特別適用於IC載板及BT載板等先進應用。這些創新技術不僅提升了產品的性能,也滿足了現代電子設備對輕量化和高效率的需求。
昂筠國際誠邀各界人士到攤位K230參觀並交流意見。我們期待透過此次展會,加深與客戶及合作夥伴之間的互動,共同探索未來電路板技術的新趨勢。
關於昂筠國際:昂筠國際以卷對卷濺鍍技術為核心,專注於提供高品質、創新的柔性電子材料解決方案,以滿足不斷演變的市場需求。
#TPCASHOW #FCCL #超薄銅箔
本次展出的重點產品包括無膠型超薄軟性銅箔基板2L-FCCL,專為細線路應用設計,具有極佳的柔韌性與穩定性;以及3um附載體可撕型超薄銅箔,特別適用於IC載板及BT載板等先進應用。這些創新技術不僅提升了產品的性能,也滿足了現代電子設備對輕量化和高效率的需求。
昂筠國際誠邀各界人士到攤位K230參觀並交流意見。我們期待透過此次展會,加深與客戶及合作夥伴之間的互動,共同探索未來電路板技術的新趨勢。
關於昂筠國際:昂筠國際以卷對卷濺鍍技術為核心,專注於提供高品質、創新的柔性電子材料解決方案,以滿足不斷演變的市場需求。
#TPCASHOW #FCCL #超薄銅箔